한미반도체 (042700)

한미반도체(042700)는 DRAM을 한 층씩 차곡차곡 쌓아 올려 고대역폭 메모리(HBM)를 만드는 열압착 본더로 가장 잘 알려진 코스피 상장 한국 반도체 장비사다. ETFpedia에서는 AI 가속기에 공급되는 HBM 공급망에 집중적으로 노출되어, 업황이 좋을 때나 나쁠 때나 고베타로 크게 출렁이며 움직이는 한국 제조 테마의 대표 종목으로 다룬다.

티커042700
거래소KOSPI
섹터Semiconductors · HBM Back-End Equipment
국가South Korea
위키데이터Q131188043
최종 업데이트2026-06-04
재무 스냅샷기준일2026-05-15

다음 일정:Next report · H1 2026 반기보고서, 추정 · Estimated from Korea's 45-day semi-annual filing deadline; not company-confirmed. Last report: Q1 2026 분기보고서 filed 2026-05-15. (출처)

최근 보고 분기:Q1 2026 (ended Mar 31, 2026) (발표2026-05-15)

한미반도체는 HBM 장비 발주가 식고 SK하이닉스가 TC 본더를 이원화하면서 2026년 1분기 매출이 전년 대비 65% 줄어든 509억 원(KRW 50.9 billion)을 기록했다. 영업이익은 88% 감소한 85억 원(KRW 8.5 billion)이었지만, 순이익은 190억 원(KRW 19.0 billion)으로 상대적으로 잘 버텼다.

Revenue₩509억 (KRW 50.9B)-65%전년比
Operating profit₩85억 (KRW 8.5B)-88%전년比
Net income₩190억 (KRW 19.0B)-65%전년比

1차 출처

최근·예정 이벤트

  • · FY2025 사업보고서 filed.Full-year 2025 revenue ₩5,767억 (KRW 576.7B, +3% YoY) with operating profit of ₩2,514억 (KRW 251.4B, -2% YoY) and net income of ₩2,140억 (KRW 214.0B, +40% YoY). (출처)
  • · Q1 2026 분기보고서 filed.Revenue fell 65% YoY to ₩509억 as the HBM equipment order cycle softened and SK Hynix adopted a dual-sourcing strategy for TC bonders. (출처)

Figures are consolidated (연결) per Hanmi Semiconductor's DART filings. Quarterly results for an equipment maker are lumpy and driven by HBM customers' capex timing.

수치는 2026-05-15 기준이며 최신 공시·IR 자료를 반영합니다. 실적 발표 후 갱신됩니다.

한미반도체는 무슨 회사인가?

한미반도체는 반도체 후공정 조립 장비를 만든다. 간판 제품은 열압착(TC) 본더인데, 열과 압력으로 DRAM 다이를 쌓아 AI 가속기 옆에 붙는 고대역폭 메모리(HBM)를 만든다. 마이크로 쏘잉 시스템, 비전 플레이스먼트 장비, EMI 실드 장비, 칩 패키징 전반에 쓰이는 레이저 마킹·커팅 도구도 만든다. 수년간 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 공급해 왔고, 마이크론에도 대형 본더를 납품했다(DigiTimes). 덕분에 한미는 AI 빌드아웃이 수요를 떠받치는 HBM에 가장 직접적으로 노출된 장비사 중 하나다.

TC 본더는 “열압착으로 가공된 웨이퍼에 칩을 적층해 본딩하며, HBM 수율에 핵심적인 역할을 한다.”

(TrendForce)

왜 한미반도체가 한국 제조 기업인가?

한미는 메모리 체인의 첨단 패키징 공정에 직접 붙어 있는 순수 한국 자본재 제조사다. 칩을 설계하지 않고, DRAM을 HBM으로 바꾸는 기계를 만든다. 그래서 첨단 반도체 제조에서 한국이 차지하는 위치를 집약적으로 표현하는 종목이며, 이는 한국 제조 테마의 핵심이다. 그 집중도의 이면은 경기 민감성이다. 단일 고객의 설비투자 결정 하나가 한 분기를 흔들 수 있는데, 2026년 초에 정확히 그 일이 벌어졌다.

한미반도체의 최근 실적은?

2026년 1분기(3월 31일 종료 분기)에 한미는 매출 ₩509억(약 509억 원), 전년 대비 65% 감소, 영업이익 ₩85억(88% 감소), 순이익 **₩190억(65% 감소)**을 기록했다(DART 분기보고서). 낙폭이 크니 그대로 짚어두자. 2026년 초 HBM 장비 발주가 부진했고, SK하이닉스가 한미 독점에서 벗어나 TC 본더를 이원화하면서 물량과 가격 양쪽을 짓눌렀다(TrendForce). 비교 기준이 높았던 탓도 있다. 2025년 연간 매출은 ₩5,767억(약 5,767억 원, 전년 대비 +3%), 영업이익은 ₩2,514억(-2% YoY), 순이익은 **₩2,140억(+40% YoY)**이었다(DART 사업보고서).

한미반도체의 리스크는?

  • 고객 집중도. 소수의 HBM 제조사(SK하이닉스, 마이크론)가 수요 대부분을 좌우한다. 2026년 1분기가 보여줬듯, 한 고객의 설비투자 중단이 한 분기를 통째로 날릴 수 있다.
  • 독점 상실. SK하이닉스가 TC 본더를 이원화하면서 ASMPT, 한화세미텍 같은 경쟁사를 끌어들였고, 이는 한미의 점유율과 가격 결정력을 위협한다(TrendForce).
  • 경기 민감성. 장비 매출은 들쭉날쭉하고 HBM 설비투자 사이클에 묶여 있어 분기마다 크게 출렁일 수 있다.
  • 기술 세대 전환. HBM 세대가 바뀔 때마다(HBM3E에서 HBM4로) 본더 공급사 선정이 다시 열린다. 한 번 따낸 채택이 영원하지 않다는 뜻이다.

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한미반도체에 대해 자주 묻는 질문

한미반도체는 무슨 일을 하는 회사인가요?

한미반도체는 후공정 반도체 장비를 만듭니다. 대표 제품은 열압착(TC) 본더로, DRAM 다이를 쌓아 고대역폭 메모리(HBM)를 만드는 장비입니다. HBM은 AI 가속기 옆에 붙는 메모리입니다. 마이크로 쏘잉, 비전 플레이스먼트, EMI 실드, 레이저 패키징 시스템도 만듭니다. FY2025 매출은 ₩5,767억(약 KRW 576.7 billion)이었습니다 (DART 사업보고서).

한미반도체는 왜 한국 제조업 테마에 포함되나요?

한미반도체는 HBM 공급망에 직접 연결된 순수 한국 장비 제조사입니다. SK하이닉스와 마이크론이 AI 수요가 의존하는 HBM 스택을 조립하는 데 한미의 TC 본더를 쓰므로, 한미는 한국의 첨단 반도체 제조 역할을 집약적이고 고베타로 표현하는 종목입니다. 다만 그 집중도는 양날의 검이라, 2026년 1분기 매출이 65% 급감한 데서 드러납니다 (DART 분기보고서).

한미반도체의 최근 매출은 얼마인가요?

2026년 1분기(3월 31일 종료)에 한미반도체는 매출 ₩509억(약 KRW 50.9 billion)으로 전년 대비 65% 감소했고, 영업이익 ₩85억(88% 감소), 순이익 ₩190억을 기록했습니다 (DART 분기보고서). 이 급감은 2026년 초 부진한 HBM 장비 발주와 SK하이닉스의 TC 본더 이원화 움직임을 반영하며, 강했던 FY2025 기저효과도 작용했습니다.

한미반도체 다음 실적 발표일은 언제인가요?

한국 상장사는 실적 발표일을 미리 공지하지 않습니다. 한국의 45일 반기 제출 마감 기준으로 H1 2026 반기보고서는 2026년 8월 14일경으로 예상됩니다. 이 날짜는 추정치이며 회사가 확정한 것은 아닙니다. 한미는 가장 최근 Q1 2026 분기보고서를 2026년 5월 15일에 제출했습니다 (DART).

출처·참고자료

  1. 한미반도체 분기보고서 (2026.03) · Hanmi Semiconductor / DART (Financial Supervisory Service), 2026-05-15
  2. 한미반도체 사업보고서 (2025.12) · Hanmi Semiconductor / DART (Financial Supervisory Service), 2026-03-12
  3. The TC Bonder Drama: Could Hanmi's Supply Shift the HBM Race Between Micron, SK hynix, and Samsung? · TrendForce, 2025-04-23
  4. SK hynix Reportedly Places HBM4 TC Bonder Order With ASMPT Amid Hanmi-Hanwha Patent Clash · TrendForce, 2025-12-12
  5. Hanmi Semiconductor's tough stance against SK Hynix supported by large TC bonder order from Micron · DigiTimes, 2025-04-21