BE 세미컨덕터 (BESI)

BE 세미컨덕터 인더스트리스(베시)는 첨단 칩 패키징을 위한 고정밀 조립 장비를 만든다. 다이 어태치, 열압착 본딩, 그리고 AI 가속기·HBM·칩렛에 필요한 하이브리드 본딩 시스템이다. 2026년 1분기 매출은 28% 늘어난 1억 8,490만 유로였고, 수주는 두 배 넘는 2억 6,970만 유로였다. 다음 실적은 2026년 7월 23일 발표한다.

티커BESI
거래소Euronext Amsterdam
섹터Information Technology · Semiconductor Equipment (Advanced Packaging)
국가Netherlands
위키데이터Q48988067
최종 업데이트2026-06-15
재무 스냅샷 기준일 2026-06-15

다음 일정: Next earnings · Q2 2026 , 확정 · Date stated in Besi's Q1 2026 release; confirm timing on the financial calendar closer to the date. (출처)

최근 보고 분기: Q1 2026 (ended Mar 31, 2026) (발표 2026-04-23)

베시는 2026년 1분기에 매출 1억 8,490만 유로를 보고했다. 전년 대비 28%, 전분기 대비 11% 늘었고, 매출총이익률은 63.5%, 순이익은 64% 늘어난 5,160만 유로였다. 수주는 하이브리드 본딩 수주 급증에 힘입어 전년 대비 두 배 넘는 2억 6,970만 유로로, 직전 분기 최고치를 넘어섰다.

Revenue €184.9M +28.3% 전년比 · +11.1% quarter over quarter
Orders €269.7M +104.5% 전년比 · Driven by hybrid bonding; above the prior quarterly peak
Gross margin 63.5%
Net income €51.6M +63.8% 전년比 · EPS €0.65

1차 출처

가이던스: Q2 2026

Revenue+30% to +40% QoQ · vs €184.9M in Q1 2026
Gross margin64%-66%

Guidance issued with Q1 2026 results on April 23, 2026.

가이던스 출처

최근·예정 이벤트

  • · Applied Materials Kinex hybrid bonder developed with Besi. Applied Materials unveiled the Kinex die-to-wafer hybrid bonding system, developed collaboratively with Besi and described as the industry's first integrated die-to-wafer hybrid bonder for advanced AI logic and memory. (출처)
  • · Q1 2026: orders more than double on hybrid bonding. Revenue of 184.9 million euros (+28% YoY) and orders of 269.7 million euros (+104.5% YoY); hybrid-bonding unit orders more than doubled sequentially to a new peak, with 20 hybrid-bonding customers and HBM evaluation tools shipped to a second memory maker. (출처)
  • · Early redemption of €175M convertible bonds. Besi announced the early redemption of 175 million euros of senior unsecured convertible bonds due 2029. (출처)

Q1 2026 figures are from Besi's earnings release (quarter ended March 31, 2026). Besi reports in euros.

수치는 2026-06-15 기준이며 최신 공시·IR 자료를 반영합니다. 실적 발표 후 갱신됩니다.

BE 세미컨덕터는 무슨 사업을 하나?

베시는 완성된 다이를 패키지에 접합하는 후공정 반도체 조립 장비를 만드는 네덜란드 기업이다. 제품군은 다이 어태치, 플립칩, 도금, 열압착 본딩, 하이브리드 본딩을 아우르며 앰코 같은 외주조립사, TSMC 같은 파운드리, 메모리 업체에 판다. 회사는 칩을 쌓는 가장 정밀한 방식인 하이브리드 본딩의 인정받는 선두이며, 이는 AI 가속기와 고대역폭 메모리의 병목 기술이 되고 있다 (베시, 2026년 4월 23일).

AI는 베시 사업을 어떻게 끌어올리나?

AI 가속기와 HBM 스택은 일반 칩보다 훨씬 많은 다이를 훨씬 좁은 피치로 접합하고, 그것이 패키징을 베시가 선도하는 하이브리드 본딩 쪽으로 민다. 2026년 1분기에 하이브리드 본딩 장비 수주가 전분기 대비 두 배 넘게 늘어 직전 최고치를 넘었고, 하이브리드 본딩 고객이 20곳에 이르렀으며, 두 번째 메모리 업체에 HBM 평가 장비를 출하했다. 2.5D AI 컴퓨팅이 매출 동력으로 꼽혔다 (베시, 2026년 4월 23일). 어플라이드 머티어리얼즈의 Kinex 통합 다이투웨이퍼 하이브리드 본더는 베시와 공동 개발됐다 (어플라이드 머티어리얼즈, 2025년 10월 7일). 리하르트 블릭만 CEO는 분기를 이렇게 요약했다.

“베시는 개선되는 산업 환경 속에서 강력한 1분기 실적과 첨단 패키징 수주를 보고했다.”

— 리하르트 블릭만, BE 세미컨덕터 사장 겸 CEO (베시, 2026년 4월 23일)

베시는 최근 무엇을 보고했나?

2026년 1분기(2026년 3월 31일 종료 분기) 매출은 1억 8,490만 유로로 전년 대비 28%, 전분기 대비 11% 늘었고, 매출총이익률 63.5%, 순이익 5,160만 유로(+64%)였다 (베시, 2026년 4월 23일). 수주는 전년 대비 두 배 넘는 2억 6,970만 유로였다. 베시는 2026년 2분기 매출을 전분기 대비 3040% 증가, 매출총이익률을 6466%로 제시했다 (베시, 2026년 4월 23일).

베시의 리스크는?

  • 수주 변동성. 장비 업체로서 베시의 수주는 고객의 패키징 투자 사이클을 따른다. AI나 HBM 용량 증설이 멈추면 수주가 빠르게 타격받는다.
  • 하이브리드 본딩 시점. 하이브리드 본딩은 아직 본격 양산 초기이고, 채택은 고객이 평가에서 양산으로 넘어가는지에 달려 있다.
  • 경쟁. 대형 장비 업체들이 파트너십 등을 통해 첨단 패키징에 진입하고 있다.
  • 밸류에이션. 주가는 첨단 패키징 전환이 이어진다는 가정을 반영하므로 둔화 시 배수가 압축된다 (베시, 2026년 4월 23일).

관련 종목·개념·용어

베시는 AI 첨단 칩 패키징 개념의 대표 종목이다.

베시 자주 묻는 질문

베시(BE Semiconductor)는 무슨 사업을 하나요?

베시는 칩을 패키지에 접합하는 고정밀 조립 장비를 만듭니다. 다이 어태치, 플립칩, 도금, 열압착 본딩(TCB), 그리고 하이브리드 본딩입니다. 이 장비는 AI 가속기·고대역폭 메모리(HBM)·칩렛을 위한 첨단 2.5D·3D 패키징의 핵심이며, 베시는 하이브리드 본딩의 선두입니다 (베시, 2026년 4월 23일).

베시의 최근 분기 매출은 얼마였나요?

2026년 1분기(2026년 3월 31일 종료 분기) 매출은 1억 8,490만 유로로 전년 대비 28%, 전분기 대비 11% 늘었고, 매출총이익률 63.5%, 순이익 5,160만 유로(+64%)였습니다 (베시, 2026년 4월 23일). 수주는 전년 대비 두 배 넘는 2억 6,970만 유로였습니다.

AI는 베시 사업을 어떻게 끌어올리나요?

AI 가속기는 그 어느 때보다 많은 다이를 쌓고 접합하는데, 가장 고밀도 방식인 하이브리드 본딩이 베시의 전문입니다. 2026년 1분기에 하이브리드 본딩 장비 수주가 전분기 대비 두 배 넘게 늘어 새 최고치에 올랐고, 하이브리드 본딩 고객이 20곳에 이르렀으며, 두 번째 메모리 업체에 HBM 평가 장비를 출하했습니다 (베시, 2026년 4월 23일). 어플라이드 머티어리얼즈의 Kinex 다이투웨이퍼 하이브리드 본더는 베시와 공동 개발됐습니다 (어플라이드 머티어리얼즈, 2025년 10월 7일).

베시의 다음 실적 발표는 언제인가요?

베시는 1분기 실적 발표에서 2026년 2분기 실적을 2026년 7월 23일에 발표하겠다고 밝혔습니다. 날짜가 가까워지면 회사 재무 캘린더에서 확인하기 바랍니다 (베시, 2026년 4월 23일). 직전 발표는 2026년 4월 23일의 2026년 1분기 실적이었습니다.

베시의 리스크는 무엇인가요?

베시는 자본재 장비 업체라 수주가 들쭉날쭉하고 고객의 패키징 투자 사이클에 묶여 있습니다. AI나 HBM 용량 증설이 멈추면 수주가 빠르게 타격받습니다. 하이브리드 본딩은 아직 본격 양산 초기이고, 대형 장비 업체와의 경쟁이 커지며, 주가는 첨단 패키징 전환이 이어진다는 가정을 담은 높은 배수에 거래됩니다 (베시, 2026년 4월 23일).

출처

  1. BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q1-26 Results · BE Semiconductor Industries N.V., 2026-04-23
  2. BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q1-26 Results (full release) · BE Semiconductor Industries N.V. (GlobeNewswire), 2026-04-23
  3. Applied Materials Unveils Next-Gen Chipmaking Products to Supercharge AI Performance (Kinex hybrid bonder with Besi) · Applied Materials, Inc. (GlobeNewswire), 2025-10-07
  4. Hybrid Bonding (product technology) · BE Semiconductor Industries N.V., 2026-06-15
  5. BE Semiconductor Industries · Investor Relations · BE Semiconductor Industries N.V., 2026-06-15