용어집
ETFpedia가 다루는 투자 컨셉과 기업을 이해하는 데 필요한 핵심 용어를 정의합니다. 각 용어는 1차 출처에 근거해 설명되며, 관련 컨셉·기업과 상호 연결됩니다.
- 01 기업 밸류업 프로그램이란? 기업 밸류업 프로그램 (Corporate Value-up Program) · 기업 밸류업 프로그램은 상장기업이 기업가치와 주주환원을 끌어올리는 계획을 공시하고 실행하도록 유도하는 2024년 한국 정부 정책이다.
- 02 다운스트림 우주란? 다운스트림 우주 (Downstream Space) · 다운스트림 우주는 궤도의 위성 신호와 데이터를 지상에서 통신, 항법, 지구 관측 서비스로 바꾸는 서비스 부문이다.
- 03 데이터센터 전력이란 무엇인가? 데이터센터 전력 · 데이터센터 전력은 데이터센터 뒤의 전기 공급 사슬이다. 전력망 연결, 변압기, 개폐장치, 부스웨이, 백업 발전, 저장장치가 그것이다.
- 04 물리적 자산집약도란? 물리적 자산집약도 (Physical Asset Intensity) · 물리적 자산집약도는 기업 가치 가운데 PP&E 같은 유형·자본집약 자산에 묶인 비중으로, 자산집약 컨셉을 가르는 핵심 스크린이다.
- 05 방산 절충교역이란? 방산 절충교역 (Defense Offset) · 방산 절충교역은 무기 판매자가 기술 이전이나 현지 생산을 통해 구매국에 경제적 가치를 되돌려주도록 요구하는 상호 의무다.
- 06 배터리 에너지 저장장치란? 배터리 에너지 저장장치 (BESS) · 배터리 에너지 저장장치(BESS 또는 ESS)는 전기를 배터리 셀에 저장했다가 필요할 때 방전해, 재생에너지의 출렁임을 다듬고 피크 수요를 메운다.
- 07 소형 모듈 원자로란? 소형 모듈 원자로 (SMR) · 소형 모듈 원자로(SMR)는 약 300MWe 이하의 원자로로, 공장에서 만든 모듈을 조립해 기존 원자로보다 비용과 공기를 줄인다.
- 08 실리콘 웨이퍼 실리콘 웨이퍼 · 실리콘 웨이퍼는 칩이 그 위에서 제조되는 얇은 단결정 실리콘 원반으로, 반도체 공급망의 맨 아래에 있는 원재료 기판이다.
- 09 실리콘 포토닉스란? 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics) · 실리콘 포토닉스는 광학 부품을 실리콘 칩 위에 만들어 빛으로 데이터를 고대역폭·저전력으로 옮기는, AI 데이터센터의 핵심 기술이다.
- 10 업스트림 우주란? 업스트림 우주 (Upstream Space) · 업스트림 우주는 로켓, 위성, 우주선을 설계·제조·발사하는 부문으로, 우주 경제에서 자본집약적인 공급 측을 이룬다.
- 11 에이전트 AI 에이전트 AI · 에이전트 AI는 계획·도구 호출·행동을 루프로 돌려 여러 단계 작업을 스스로 완수한다. 연산 수요를 CPU와 추론 쪽으로 옮긴다.
- 12 온디바이스 AI란? 온디바이스 AI · 온디바이스 AI는 폰·PC·엣지 기기에서 NPU로 AI를 로컬로 돌린다. 지연·비용·프라이버시 노출을 줄이고 오프라인에서도 작동한다.
- 13 웨이퍼 제조 장비 (WFE) 웨이퍼 제조 장비 (WFE) · 웨이퍼 제조 장비(WFE)는 빈 실리콘 웨이퍼를 패턴이 새겨진 칩으로 바꾸는 기계다. 리소그래피·증착·식각·이온 주입·CMP·공정 제어를 아우른다.
- 14 위성통신이란 무엇인가? 위성통신 · 위성통신(satcom)은 궤도 위 위성으로 음성, 데이터, 브로드밴드를 전달하는, 우주 경제에서 가장 큰 다운스트림 부문이다.
- 15 전고체 배터리란? 전고체 배터리 (Solid-State Battery) · 전고체 배터리는 리튬이온 셀의 액체 전해질을 고체로 바꿔 에너지 밀도와 안전성을 높인, 차세대 전기차용 셀이다.
- 16 지구 관측이란 무엇인가? 지구 관측 · 지구 관측(EO)은 위성으로 지구에 관한 데이터를 수집하는 일로, 영상·모니터링·분석을 판매하는 우주 경제의 다운스트림 부문이다.
- 17 지주사 디스카운트란? 지주사 디스카운트 (Holding-Company Discount) · 지주사 디스카운트는 상장 지주회사의 시가총액이 보유 지분 가치에 못 미치는 현상으로, 한국에서는 30~60%에 이르러 왔다.
- 18 첨단 칩 패키징 첨단 칩 패키징 · 첨단 칩 패키징은 여러 다이를 CoWoS·TSV·하이브리드 본딩 같은 2.5D·3D 기법으로 하나의 패키지에 조립한다.
- 19 HVDC란 무엇인가? 초고압 직류송전 (HVDC) · HVDC는 전기를 초고압 직류로 보내는 송전 기술로, 교류 대비 장거리 손실이 적어 장거리 회랑·해저케이블·비동기 계통 연결의 표준이다.
- 20 코패키지 광학이란? 코패키지 광학 (Co-Packaged Optics) · 코패키지 광학(CPO)은 광학 부품을 스위치 칩 바로 옆에 붙여 비트당 전력을 약 30~40% 줄이는, 차세대 AI 데이터센터의 핵심 기술이다.
- 21 프렌드쇼어링이란? 프렌드쇼어링 (Friend-shoring) · 프렌드쇼어링은 공급망을 경쟁국이 아닌 신뢰할 만한 동맹국으로 옮기는 전략으로, 재닛 옐런이 알리며 무역을 더 안전하고 회복력 있게 만드는 걸 목표로 한다.
- 22 피지컬 AI란? 피지컬 AI · 피지컬 AI는 실제 세계를 감지하고 그 안에서 행동하는 기계에 깃든 인공지능이다. 화면에 갇힌 생성형 AI와 달리 로봇처럼 물리적 일을 한다.
- 23 휴머노이드 로봇이란? 휴머노이드 로봇 · 휴머노이드 로봇은 사람을 위해 만든 공간과 도구에서 일하도록 만든, 사람 모양의 범용 로봇이다. 보통 두 발로 걷고 팔과 손을 갖춘다.
- 24 AI 가속기란 무엇인가? AI 가속기 (AI accelerator) · AI 가속기는 신경망 연산에 특화된 칩이다. GPU, 구글 TPU 같은 맞춤형 ASIC, 세레브라스의 웨이퍼스케일 프로세서까지 아우른다.
- 25 AI 대체 저항성이란? AI 대체 저항성 (AI Displacement Immunity) · AI 대체 저항성은 기업의 이익이 AI에 베껴지거나 자동화돼 사라질 위험에서 얼마나 보호받는지를 가리키며, 대개 물리적 자산이 그 방패가 된다.
- 26 AI 추론 AI 추론 · AI 추론은 학습된 모델을 돌려 입력마다 출력을 만드는 과정이다. 학습과 대비되는, 사용량에 따라 반복되는 짝이다.
- 27 CoWoS CoWoS · CoWoS는 AI 가속기를 위한 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 플랫폼이다. 그 용량이 출하 가능한 가속기 수를 좌우한다.
- 28 DRAM이란 무엇인가? DRAM (동적 임의 접근 메모리) · DRAM은 비트를 커패시터 전하로 저장하는 컴퓨팅의 작업 메모리다. 세 회사가 생산을 지배하며, 서버 메모리와 HBM의 기본 블록이다.
- 29 GPU-as-a-Service란 무엇인가? GPU-as-a-Service (네오클라우드) · GPU-as-a-Service(GPUaaS)는 코어위브, 네비우스, IREN 같은 네오클라우드가 AI 학습·추론용 대형 GPU 클러스터를 임대해 주는 클라우드 모델이다.
- 30 HBM이란 무엇인가? HBM (고대역폭메모리) · HBM은 프로세서 옆에 DRAM을 쌓아 2,048비트 인터페이스로 잇는 메모리다. HBM4는 스택당 2TB/s에 달하며 AI 가속기를 떠받친다.
- 31 IC 패키지 기판 IC 패키지 기판 · IC 패키지 기판은 칩 다이를 얹고 그 연결을 회로기판으로 배선하는 미세 배선 보드다. 고급 FC-BGA 기판은 AI 병목이다.
- 32 MLCC (적층세라믹콘덴서) MLCC (적층세라믹콘덴서) · 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 회로에서 전하를 저장하고 전압을 평탄화하는 수동부품이다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많이 쓴다.
- 33 NAND 플래시란? NAND 플래시 · NAND 플래시는 SSD와 스토리지 뒤의 비휘발성 메모리다. 어떻게 작동하고 누가 만들며 왜 중국 메모리·AI 스토리지 테마에 중요한지 정리한다.
- 34 TPU란? TPU (텐서 프로세싱 유닛) · TPU는 구글이 설계하고 브로드컴과 공동 개발해 TSMC가 제조하는 맞춤형 AI 가속기 칩으로, 신경망 연산의 핵심인 행렬 계산에 최적화돼 있다.