CoWoS

CoWoS는 Chip-on-Wafer-on-Substrate의 약자로, 가속기 다이와 고대역폭 메모리 스택을 실리콘 인터포저 위에 나란히 올리는 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 플랫폼이다. 거의 모든 첨단 AI 가속기가 이 방식으로 패키징되므로, CoWoS 용량이 산업이 출하할 수 있는 가속기 수를 직접 제한한다. 그래서 CoWoS는 AI 구축 내내 반복되는 병목이 됐다.

CoWoS란?

CoWoS는 2.5D 패키징 방식이다. 로직 다이(GPU나 맞춤형 가속기)와 여러 고대역폭 메모리 스택을 실리콘 인터포저, 즉 미세 배선이 새겨진 얇은 실리콘 위에 나란히 올려 짧은 거리에서 매우 높은 대역폭으로 잇는다. 그런 다음 패키지를 기판에 부착한다. 그 결과 메모리가 연산 바로 옆에 붙은, 하나의 매우 큰 칩처럼 작동하는데, 이것이 바로 AI 가속기가 필요로 하는 구조다. CoWoS는 HBM을 첨단 GPU와 통합하는 가장 널리 쓰이는 방법이며, TSMC는 메모리 스택과 다이 크기가 커지면서 세대마다 이를 확장해 왔다.

CoWoS는 테마 투자에서 어떻게 쓰이나?

CoWoS는 첨단 패키징이 공급 제약으로 작동하는 가장 분명한 예다. 엔비디아 Blackwell부터 구글 TPU까지 거의 모든 첨단 AI 가속기가 이에 의존하므로, TSMC가 지을 수 있는 CoWoS 용량이 가속기 출하의 천장을 사실상 정하고, 그 용량은 AI 구축 내내 수요에 뒤처지곤 했다. TSMC의 2026년 1분기 매출은 달러 기준 40.6% 늘어난 359억 달러였고 첨단 노드와 CoWoS 패키징이 이를 이끌었다 (TSMC 6-K, 2026년 4월 16일). CoWoS를 넘어 더 조밀한 하이브리드 본딩으로의 이동은 장비 수주에 나타난다. 베시의 2026년 1분기 수주는 전년 대비 두 배 넘게 늘어난 2억 6,970만 유로였다 (베시, 2026년 4월 23일). CoWoS는 AI 첨단 칩 패키징 개념의 중심에 있다. 리하르트 블릭만 베시 CEO는 첨단 패키징 전반의 수요 환경을 이렇게 표현했다.

“베시는 개선되는 산업 환경 속에서 강력한 1분기 실적과 첨단 패키징 수주를 보고했다.”

— 리하르트 블릭만, BE 세미컨덕터 사장 겸 CEO (베시, 2026년 4월 23일)

투자자에게 CoWoS는 패키징 병목의 다른 이름이다. AI 가속기 공급이 제약된다는 말을 보면 그 제약은 흔히 CoWoS 용량이며, 가치는 TSMC와 그 주변의 장비·기판 업체에 쌓인다.

관련 용어·개념

자주 묻는 질문

왜 CoWoS 용량이 AI에 중요한가요?

엔비디아 Blackwell부터 구글 TPU까지 거의 모든 첨단 AI 가속기가 CoWoS로 패키징되기 때문입니다. 따라서 산업이 출하할 수 있는 가속기 수는 TSMC의 CoWoS 용량에 묶이고, 이 때문에 CoWoS는 AI 구축 내내 반복되는 병목이 됐습니다.

CoWoS와 하이브리드 본딩의 차이는 무엇인가요?

CoWoS는 다이를 실리콘 인터포저 위에 나란히 놓는 2.5D 방식입니다. 하이브리드 본딩은 다이를 구리-구리로 직접 잇는, 훨씬 고밀도의 3D 방식입니다. 둘은 패키지당 더 많은 실리콘을 통합하려는 같은 흐름의 상호 보완적 단계입니다.

출처

  1. TSMC Reports First Quarter 2026 Results (Form 6-K, Exhibit 99.1) · Taiwan Semiconductor Manufacturing Company / SEC EDGAR, 2026-04-16
  2. BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q1-26 Results · BE Semiconductor Industries N.V., 2026-04-23