이비덴 (4062)
이비덴(4062)은 서버 CPU, AI GPU, AI ASIC를 얹는 고급 FC-BGA IC 패키지 기판의 지배적 제조사다. 2026년 3월 종료 회계연도에 기판 부문 매출이 23% 늘어난 2,433억 엔이었고, AI 기판 생산능력 확대에 5,000억 엔을 쓰고 있다. 다음 실적은 2026년 8월 4일에 발표한다.
| 티커 | 4062 |
|---|---|
| 거래소 | TSE |
| 섹터 | Information Technology · IC Package Substrates |
| 국가 | Japan |
| 위키데이터 | Q585314 |
| 최종 업데이트 | 2026-07-05 |
다음 일정: Next earnings · Q1 fiscal 2026 (ending June 2026) , 확정 · Company-confirmed on the Ibiden IR calendar: first-quarter results for the fiscal year ending March 2027 are scheduled for August 4, 2026. (출처)
최근 보고 분기: Fiscal year ended March 31, 2026 (발표 2026-05-11)
이비덴은 2026년 3월 종료 회계연도에 매출 4,162억 엔(+12.7%)을 보고했다. 영업이익은 620억 엔(+30.3%), 순이익은 637억 엔(+89.0%), 주당순이익은 228.16엔이었다. FC-BGA 기판 사업인 전자 부문은 AI 수요에 힘입어 매출이 23% 늘어난 2,433억 엔, 이익이 69% 늘어난 452억 엔이었다. 회사는 FY2026 매출 가이던스로 5,000억 엔을 제시했다.
| Net sales (FY2025) | ¥416.2B +12.7% 전년比 · Fiscal year ended March 2026 |
|---|---|
| Operating profit | ¥62.0B +30.3% 전년比 · Net income ¥63.7B (+89.0%) |
| Electronics segment sales | ¥243.3B +23% 전년比 · FC-BGA substrates; segment profit +69% |
| EPS | ¥228.16 · Restated for the 2-for-1 split effective Jan 1, 2026 |
사업부문별 매출
| 전자(IC 패키지 기판) | ¥243.3B +23% YoY |
|---|---|
| 세라믹(자동차 DPF) | ¥82.6B -2% YoY |
가이던스: Fiscal 2026 (ending March 2027)
| Net sales | ¥500.0B · +20.1% |
|---|---|
| Operating profit | ¥90.0B · +45.1% |
| EPS | ¥207.70 · Net income ¥58.0B; prior year had one-off gains |
Outlook given with the fiscal 2025 results on May 11, 2026. Long-term FY2030 target: 1 trillion yen of sales.
최근·예정 이벤트
- · Record fiscal 2025; Electronics up 23% on AI. Net sales of 416.2 billion yen (up 12.7%) with net income up 89%; the Electronics FC-BGA substrate segment grew sales 23% to 243.3 billion yen on AI GPU and server-CPU demand, and Ibiden guided fiscal 2026 sales to 500.0 billion yen. (출처)
- · 500 billion yen AI-substrate capacity program. Ibiden disclosed a total 500 billion yen electronics capital-investment program: Gama Plant Cell 6 (~220 billion yen, AI ASIC substrate) and Ono Plant Cell 8 (~280 billion yen, AI GPU substrate), both to mass-produce from fiscal 2027. (출처)
Fiscal 2025 figures (year ended March 31, 2026) are from Ibiden's consolidated results dated May 11, 2026. EPS is restated for the 2-for-1 split effective January 1, 2026. Electronics and Ceramics do not sum to consolidated sales.
수치는 2026-07-05 기준이며 최신 공시·IR 자료를 반영합니다. 실적 발표 후 갱신됩니다.
이비덴은 무슨 사업을 하나?
이비덴은 칩이 패키징되는 기판을 만든다. 전자 부문이 세미애디티브 공정으로 고급 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) IC 패키지 기판을 만드는데, 첨단 로직 다이를 얹고 그 수천 개의 연결을 회로기판으로 배선하는 미세 배선 보드다. 이 기판은 서버 CPU, AI GPU, AI ASIC 아래에 깔려, 패키지 안에서 실리콘 바로 밑을 차지한다. 세라믹 부문은 따로 자동차 디젤미립자필터를 만들지만, AI 수요를 타는 쪽은 기판 사업이다. 이 부문은 2026년 3월 종료 회계연도에 매출이 23% 늘어난 2,433억 엔이었다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 이비덴은 첨단 기판 시장에서 최상위 점유율을 쥐고, 신세대 제품 출시 때마다 거의 100% 점유율을 갖는다고 밝힌다.
AI는 이비덴의 사업을 어떻게 끌고 있나?
모든 AI 가속기에 패키지가 필요하고, 최고급 패키지에는 이비덴의 기판이 필요하기 때문이다. GPU와 ASIC가 커지고 더 많은 신호를 배선할수록 기판은 더 어렵고 더 값진 부품이 되며, 첨단 FC-BGA 수요가 업계 공급을 넘어설 것으로 예상된다. 그래서 이비덴은 생산능력을 늘리기 위해 5,000억 엔을 투자하는데, AI ASIC 기판용 가마 공장 셀6과 AI GPU 기판용 오노 공장 셀8이 포함되며 둘 다 FY2027부터 양산한다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 경영진은 수요를 직설적으로 밝혔다.
“첨단 IC 패키지 기판 수요는 여전히 매우 강하며, 추가 생산능력 확대가 필요하다.”
— 이비덴 경영진, FY2025 실적 Q&A (이비덴, 2026년 5월 12일)
이비덴의 가장 최근 실적은?
2026년 3월 31일 종료 회계연도에 매출은 4,162억 엔(+12.7%), 영업이익은 620억 엔(+30.3%), 순이익은 637억 엔(+89.0%), 주당순이익은 228.16엔이었다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 전자 FC-BGA 기판 부문이 그해를 이끌어 매출 23%, 이익 69% 늘었고(452억 엔), 세라믹 부문은 약한 자동차 수요로 밀렸다. 주당 수치는 2026년 1월 1일 발효된 2대 1 액면분할을 반영한다.
이비덴의 가이던스는?
FY2026(2027년 3월 종료)에 대해 이비덴은 매출 5,000억 엔(+20.1%), 영업이익 900억 엔(+45.1%)을 제시했다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 순이익은 전년에 일회성 유가증권 매각이익이 있었던 탓에 580억 엔으로 낮게 제시됐다. 더 길게는 FY2030까지 기판 사업이 이끄는 매출 1조 엔을 목표로 한다.
이비덴의 리스크는?
- AI 기판 설비투자와 경기순환: 5,000억 엔 구축이 FY2027부터 양산되고, 첨단 수요가 AI GPU·ASIC와 서버 CPU 사이클에 집중된다. 경영진은 신세대의 거의 100% 점유율이 몇 달 안에 경쟁사 인증으로 20~30% 줄어든다고 밝힌다.
- 세라믹·자동차 부담: 디젤필터 부문이 약한 자동차 수요로 밀렸고, 내연기관 물량이 줄면서 구조적 역풍이다.
- 고객 집중과 FX: 이비덴은 소수의 하이퍼스케일·CPU/GPU 고객에 기대고, 엔화 움직임과 중국발 과잉 수출 우려가 실적을 누를 수 있다.
관련 종목·개념·용어
이비덴은 실리콘 공급망 개념의 패키징 기판 층으로, 기판·부품 제조사 삼성전기와 함께하며 첨단 패키징과 밀접히 연결된다.
- 실리콘 공급망 상위
- 삼성전기 (009150) 연관
- IC 패키지 기판 관련
- 첨단 칩 패키징 관련
이비덴에 대해 자주 묻는 질문
이비덴은 무슨 사업을 하나요?
이비덴은 서버 CPU, AI GPU, AI ASIC 같은 첨단 로직 다이를 얹고 연결하는 미세 배선 보드인 고급 FC-BGA IC 패키지 기판을 만듭니다. 기판 사업인 전자 부문은 2026년 3월 종료 회계연도에 매출이 23% 늘어난 2,433억 엔이었습니다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 별도의 세라믹 부문은 자동차 디젤미립자필터(DPF)를 만듭니다.
이비덴의 최근 실적은 어땠나요?
2026년 3월 31일 종료 회계연도에 매출은 4,162억 엔(+12.7%), 영업이익은 620억 엔(+30.3%), 순이익은 637억 엔(+89.0%)이었습니다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 전자 FC-BGA 기판 부문이 AI 수요에 힘입어 매출 23%, 이익 69% 늘며 성장을 이끌었습니다. 주당순이익은 228.16엔으로, 2026년 1월 1일 발효된 2대 1 액면분할을 반영합니다.
이비덴의 가이던스와 AI 기판 투자는 무엇인가요?
FY2026(2027년 3월 종료)에 대해 이비덴은 매출 5,000억 엔(+20.1%), 영업이익 900억 엔(+45.1%)을 제시했습니다 (이비덴 FY2025 실적, 2026년 5월 11일). 총 5,000억 엔 규모의 전자 부문 설비투자를 집행 중인데, AI ASIC 기판용 가마 공장 셀6과 AI GPU 기판용 오노 공장 셀8이 포함되며 둘 다 FY2027부터 양산합니다. FY2030까지 매출 1조 엔을 목표로 합니다.
이비덴의 다음 실적 발표는 언제인가요?
2026년 8월 4일이며, 2027년 3월 종료 회계연도 1분기 실적으로 이비덴 IR 캘린더에 올라 있습니다 (이비덴 IR 캘린더). 직전 발표는 2026년 5월 11일의 FY2025 연간 실적이었습니다.
이비덴은 왜 실리콘 공급망 개념에 포함되나요?
IC 기판이 실리콘 바로 아래의 패키징 층이기 때문입니다. 모든 서버 CPU와 AI 가속기가 고급 FC-BGA 기판 위에 얹히고, 이비덴은 첨단 영역의 지배적 공급사로, 신세대 제품 출시 때마다 거의 100% 점유율을 쥐며 기판 수요가 업계 공급을 넘어설 것으로 본다고 밝힙니다 (이비덴 FY2025 발표자료, 2026년 5월 12일).
출처·참고문헌
- Consolidated Financial Results for the Fiscal Year Ended March 31, 2026 · Ibiden Co., Ltd., 2026-05-11
- Financial Presentation for the Year Ended March 31, 2026 · Ibiden Co., Ltd., 2026-05-12
- Ibiden Co., Ltd. · IR calendar · Ibiden Co., Ltd., 2026-07-05