삼성전기 (009150)
삼성전기(009150)는 무라타에 이은 세계 2위 MLCC 기업이자 FC-BGA 패키지 기판의 선두 공급사다. AI 서버와 가속기가 사업 구성을 바꾸고 있다. 2026년 1분기 매출은 17% 늘어난 사상 최대 3조 2,091억 원이었고, FC-BGA 패키지솔루션 부문이 45% 성장했다. 다음 실적은 2026년 7월 말께 발표할 것으로 예상된다.
| 티커 | 009150 |
|---|---|
| 거래소 | KRX |
| 섹터 | Information Technology · Electronic Components (MLCC & Substrates) |
| 국가 | South Korea |
| 위키데이터 | Q627018 |
| 최종 업데이트 | 2026-06-15 |
다음 일정: Next earnings · Q2 2026 , 추정 · Calendar-estimated from the prior year (Q2 2025 was reported July 31, 2025); not yet company-confirmed. Confirm on Samsung Electro-Mechanics IR. (출처)
최근 보고 분기: Q1 2026 (ended Mar 31, 2026) (발표 2026-04-30)
삼성전기는 2026년 1분기에 사상 최대인 매출 3조 2,091억 원(약 23억 달러)을 보고했다. 전년 대비 17% 늘었고 분기 매출이 처음으로 3조 원을 넘었다. 영업이익은 일회성 희망퇴직 비용 714억 원을 반영하고도 40% 늘어난 2,806억 원이었다. FC-BGA 중심의 패키지솔루션 부문이 AI 가속기·서버 CPU 기판 수요로 45% 성장했다.
| Revenue | ₩3,209.1B +17% 전년比 · About $2.3B; first quarter above ₩3 trillion |
|---|---|
| Operating profit | ₩280.6B +40% 전년比 · Includes one-off ₩71.4B severance charge |
| Package Solution (FC-BGA) revenue | ₩725.0B +45% 전년比 · AI-accelerator and server-CPU substrates |
| Component (MLCC) revenue | ₩1,408.5B +16% 전년比 · AI-server and automotive MLCC mix |
사업부문별 매출
| 컴포넌트 (MLCC) | ₩1,408.5B · 43.9% 매출 비중 +16% YoY |
|---|---|
| 광학통신솔루션 (카메라모듈) | ₩1,075.6B · 33.5% 매출 비중 +5% YoY |
| 패키지솔루션 (FC-BGA) | ₩725.0B · 22.6% 매출 비중 +45% YoY |
가이던스: 2026 capital plan
| FC-BGA capacity investment | Over ₩1 trillion · Second straight year; demand said to exceed capacity by over 50% |
|---|
Company outlook (Q1 2026 release) sees strong AI-server and data-center MLCC and FC-BGA demand continuing.
최근·예정 이벤트
- · FC-BGA collaboration with AMD. Samsung Electro-Mechanics agreed to supply high-performance FC-BGA substrates for AMD's hyperscale data-center processors, anchoring its AI-substrate customer base. (출처)
- · CES 2026: AI substrate and MLCC focus. CEO Chang Duck-hyun flagged AI-driven MLCC and FC-BGA demand and said the company was weighing further FC-BGA capacity expansion. (출처)
- · Over ₩1 trillion FC-BGA capex commitment. The company committed more than 1 trillion won of capital spending for a second straight year, concentrated on FC-BGA, saying demand exceeded capacity by more than 50% with the shortage expected to persist into 2027. (출처)
- · Q1 2026: first quarter above ₩3 trillion. Record revenue of 3.21 trillion won (+17%) and operating profit of 280.6 billion won (+40%), with Package Solution up 45% on AI substrate demand. (출처)
Q1 2026 figures are from Samsung Electro-Mechanics' earnings release (quarter ended March 31, 2026). USD figures are approximate conversions of won; the company reports in Korean won.
수치는 2026-06-15 기준이며 최신 공시·IR 자료를 반영합니다. 실적 발표 후 갱신됩니다.
삼성전기는 무슨 사업을 하나?
삼성전기는 삼성 그룹의 부품 계열사로 세 사업을 한다. 컴포넌트 부문은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 수동부품을 만들며 무라타에 이어 세계 2위다. 광학통신솔루션 부문은 카메라모듈을, 패키지솔루션 부문은 첨단 프로세서를 떠받치는 고층 유기 기판인 FC-BGA 패키지 기판을 만든다. 2026년 1분기 세 부문은 각각 1조 4,085억 원, 1조 756억 원, 7,250억 원의 매출을 올렸다 (삼성전기, 2026년 4월 30일).
AI는 삼성전기 사업을 어떻게 끌어올리나?
세 부문 중 둘을 동시에 통해서다. AI 서버는 일반 서버보다 고용량·고신뢰성 MLCC를 훨씬 많이 써서 공급을 타이트하게 만들었고, 2026년 1분기 컴포넌트 부문을 전년 대비 16% 끌어올렸다. 또 AI 가속기와 서버 CPU에는 크고 층수 높은 FC-BGA 기판이 필요해 패키지솔루션 부문을 45% 끌어올렸다 (삼성전기, 2026년 4월 30일). 회사는 AMD의 하이퍼스케일 데이터센터 프로세서에 FC-BGA 기판을 공급하고 (삼성전기, 2024년 7월 22일), 2년 연속으로 1조 원 넘게 들여 FC-BGA 용량을 늘리고 있다. 장덕현 사장은 아직 채울 수 없는 수요를 이렇게 표현했다.
“고객이 요구하는 물량은 우리가 감당할 수 있는 용량보다 50% 넘게 많다.”
— 장덕현, 삼성전기 사장 (코리아헤럴드, 2026년 4월 3일)
삼성전기는 최근 무엇을 보고했나?
2026년 1분기(2026년 3월 31일 종료 분기) 매출은 사상 최대인 3조 2,091억 원(약 23억 달러)으로 전년 대비 17% 늘었고, 분기 매출이 처음 3조 원을 넘었다 (삼성전기, 2026년 4월 30일). 영업이익은 일회성 희망퇴직 비용 714억 원을 반영하고도 40% 늘어난 2,806억 원이었고, FC-BGA 패키지솔루션 부문이 AI 가속기·서버 CPU 기판 수요로 45% 성장했다. 회사는 AI 서버·데이터센터용 고부가 MLCC와 FC-BGA의 강세가 이어질 것으로 안내했다.
삼성전기의 리스크는?
- 부품 경기순환. MLCC와 카메라모듈 수요는 여전히 스마트폰·PC 사이클을 따른다. 1분기 광학 부문은 5% 성장에 그쳤다 (삼성전기, 2026년 4월 30일).
- 자본 집약도. FC-BGA 용량은 비싸고, 1조 원이 넘는 투자는 AI 기판 수요가 2027년까지 유지된다는 가정에 기댄다 (코리아헤럴드, 2026년 4월 3일).
- 원가. 은과 원자재 가격 상승이 MLCC 마진을 누른다.
- 경쟁. MLCC에서 무라타·TDK와, FC-BGA에서 대만·일본 업체와 직접 경쟁한다.
관련 종목·개념·용어
삼성전기는 AI 캐패시터(MLCC)와 한국 AI 반도체 개념의 대표 종목이다.
- AI 캐패시터 (MLCC) 상위
- 한국 AI 반도체 상위
- 무라타 (6981) 연관
- TDK (6762) 연관
- 한미반도체 (042700) 관련
- MLCC (적층세라믹콘덴서) 관련
삼성전기 자주 묻는 질문
삼성전기는 무슨 사업을 하나요?
삼성전기는 세 부문에서 전자부품을 만듭니다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 수동부품(컴포넌트), 카메라모듈(광학통신솔루션), FC-BGA 패키지 기판(패키지솔루션)입니다. 무라타에 이은 세계 2위 MLCC 기업이며, AI 서버와 가속기가 고부가 MLCC와 FC-BGA 사업을 함께 끌어올리고 있습니다 (삼성전기, 2026년 4월 30일).
삼성전기의 최근 분기 매출은 얼마였나요?
2026년 1분기(2026년 3월 31일 종료 분기) 매출은 사상 최대인 3조 2,091억 원으로 전년 대비 17% 늘었고 분기 매출이 처음 3조 원을 넘었습니다. 영업이익은 일회성 희망퇴직 비용 714억 원을 반영하고도 40% 늘어난 2,806억 원이었습니다 (삼성전기, 2026년 4월 30일). FC-BGA 패키지솔루션 부문은 45% 성장했습니다.
AI는 삼성전기 사업을 어떻게 끌어올리나요?
두 갈래입니다. AI 서버는 일반 서버보다 고용량·고신뢰성 MLCC를 훨씬 많이 써서 컴포넌트 부문(1분기 +16%) 공급을 타이트하게 만듭니다. 또 AI 가속기와 서버 CPU에는 크고 층수 높은 FC-BGA 기판이 필요해 패키지솔루션 부문을 45% 끌어올렸습니다 (삼성전기, 2026년 4월 30일). 회사는 FC-BGA 증설에 1조 원 넘게 투자하며 AMD의 데이터센터 프로세서에 기판을 공급합니다 (삼성전기, 2024년 7월 22일).
삼성전기의 다음 실적 발표는 언제인가요?
2026년 2분기 실적은 2026년 7월 말께로 예상됩니다. 전년 일정(2025년 2분기를 2025년 7월 31일 발표)에서 추정한 것으로 회사가 아직 확정하지 않았으니 IR 사이트에서 확인하기 바랍니다 (삼성전기 IR). 직전 발표는 2026년 4월 30일의 2026년 1분기 실적이었습니다.
삼성전기의 리스크는 무엇인가요?
MLCC는 스마트폰·PC 수요에 노출된 경기순환 부품 사업으로, 1분기 광학 부문은 5% 성장에 그쳤습니다. FC-BGA 증설은 자본집약적이며 1조 원이 넘는 투자는 AI 기판 수요가 유지된다는 가정에 기댑니다. 은과 원자재 가격 상승이 마진을 누르고, 무라타·TDK·대만 기판 업체들과 직접 경쟁합니다 (코리아헤럴드, 2026년 4월 3일).
출처
- Samsung Electro-Mechanics Announces Q1 2026 Business Performance · Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., 2026-04-30
- 삼성전기, 2026년 1분기 경영실적 · Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., 2026-04-30
- Samsung Electro-Mechanics Collaborates with AMD to Supply High-Performance Substrates for Hyperscale Data Center Computing · Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. (PR Newswire), 2024-07-22
- Samsung Electro-Mechanics pours W1tr into AI substrates as demand exceeds capacity by 50% · The Korea Herald, 2026-04-03
- [CES 2026] Samsung Electro-Mechanics eyes AI boom, weighs advanced chip packaging expansion · The Korea Times, 2026-01-07
- Samsung Electro-Mechanics · Investor Relations · Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., 2026-06-15